外延缺陷变压比标准单元绝对高度凯时国际首页近日，赛达半导体科技有限公司（以下简称赛达半导体）碳化硅（SiC）外延项目环评消息公示。

　　公告显示，该项目总投资约14.7亿元，占地面积11979m²，总建筑面积7887m²，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备、清洗设备等主要生产、研发和附属设备，先期产能1.5万片/年，2027年规划产能为30万片/年。

　　天眼查资料显示，赛达半导体成立于2023年10月，由稳晟科技（天津）有限公司全资持股，后者控股股东、实控人为长城汽车董事长魏建军。

　　早在2023年5月，长城控股招标中心便发文称已启动“精工自动化SiC外延厂房改造设计项目”；2023年9月，该项目落户河北省保定市徐水经开区，签约方为稳晟科技（天津）有限公司，主建方则为赛达半导体。

　　赛达半导体SiC外延项目，是长城汽车进军SiC产业的又一个大动作。近年来，长城汽车正在从多个方面积极布局SiC领域。

　　2021年底，长城汽车领投了同光股份数亿人民币E轮融资，后者成立于2012年5月，专业从事第三代半导体材料SiC衬底的研发和生产，主要产品包括导电型、半绝缘型SiC衬底，是国内主要的SiC衬底厂商之一。

　　衬底是SiC产业链重要环节之一，战略投资同光股份，在一定程度上有助于长城汽车锁定部分SiC衬底产能，为后续SiC功率器件上车打好产能基础。

　　随后在2022年11月，长城汽车亲自下场，出资设立无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称芯动半导体）。

　　成立一年多以来，芯动半导体进展较快。2023年11月14日，芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块顺利装车，首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。

　　值得注意的是，其同步开发的800V高压模块产品，采用全新封装形式，结合SiC技术应用，支持整车高压化平台需求。后续其800V 高压SiC模块产品完成开发后，或将对长城旗下电动汽车性能带来提升，有利于提高品牌竞争力。

　　此外，2023年12月1日，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。

　　据悉，芯动半导体目前已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证，未来有望导入长城汽车旗下新能源车型。

　　随着赛达半导体SiC外延项目未来建成达产，长城汽车在SiC全产业链的渗透将进一步深化。

　　近期，除赛达半导体SiC项目外，还有多个SiC相关项目签约落地，SiC产业再掀起一波投资扩产小高潮。

　　其中，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目于2月1日签约。该项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约10亿元，规划建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套。

　　作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子近期在半桥模块领域不断传出利好消息。2023年9月初，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功。2023年12月底，晶能微电子秀洲生产基地开工建设，一期项目包括投建一座6英寸FRD晶圆厂和60万套半桥模块生产线。此次SiC半桥模块制造项目签约，有助于晶能微电子更好地拓展车规级SiC功率器件市场。

　　随后，扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。

　　在第三代半导体领域，扬杰科技已有多年的技术、产品及产能储备。早在2015年，扬杰科技便募资1.5亿元投向SiC芯片、器件研发及产业化建设项目。

　　目前，扬杰科技1200V 80mΩ SiC MOSFET系列产品已获得客户认可，并实现量产。SiC模块封装项目落地实施，有助于公司加速SiC功率器件上车进程。

　　2月21日，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目签约，总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。

　　据悉，近年来，新华锦集团与中国科学院山西煤化所合作建设了高性能等静压石墨和特种多孔石墨项目，生产的产品是第三代半导体SiC长晶用的核心基础石墨材料，经过国家石墨产品质量检验中心权威部门认证，在技术水平和产品性能上超越了进口产品。

　　除上述项目外，2023年11月，新华锦集团旗下华锦新材正式点火投产，主要生产第三代半导体芯片用特种石墨材料，为国内SiC产业发展扫清基础原材料障碍。

　　此外，普兴电子“6英寸低密度缺陷SiC外延片产业化项目”近日进行了第一次环境影响评价信息公示，本项目总投资3.5亿元，购置SiC外延设备及配套设备116台（套）形成一条6英寸低密度缺陷SiC外延材料生产线。项目建成后，将实现年产24万片SiC外延片的生产能力。

　　近年来，电科材料下属普兴电子积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，随着本次SiC外延片项目落地实施，普兴电子6英寸SiC外延片产能将得到较大提升。

　　近期的SiC投资扩产动作延续了近年来的热度，并有愈演愈烈之势，预示着SiC产业日益蓬勃发展的大趋势，未来大概率吸引更多厂商不断加码。随着众多国内厂商持续深化布局，有望进一步完善国产SiC产业链。

　　整体来看，近期的SiC产业新增项目遍及设备、材料、器件等各个环节，上下游企业正共同推动SiC产业链走向更加光明的未来。